AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射(she)線衍射(she)儀(yi)生產的先進技術(shu)，功能化(hua)(hua)與小(xiao)型化(hua)(hua)臺式(shi)X射(she)線衍射(she)儀。能夠精確(que)地對金屬(shu)和非金屬(shu)樣品進行定性分析(xi)、定量及晶體結構分析(xi)。尤其適用于催化劑、鈦白(bai)粉(fen)、水泥、制藥等(deng)產品制造行業。

AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定(ding)度(du):0.005%

●X射線(xian)管：金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率(lv)2.4kW、焦點尺(chi)寸：1x10 mm

風(feng)冷(leng)或(huo)是(shi)水冷(leng)（水流量大(da)于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結(jie)構、衍射(she)圓半徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯動時-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數器：封閉正(zheng)比或高速一維半導體計數器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）

●計算(suan)機：戴爾商用(yong)筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操(cao)作系統，自動控制X射(she)(she)線(xian)(xian)發生器的管電(dian)壓、管電(dian)流、光閘及射(she)(she)線(xian)(xian)管老(lao)化(hua)訓練；控制(zhi)測角儀連(lian)續或步(bu)進(jin)掃描，同(tong)時進(jin)行(xing)衍射(she)(she)數(shu)據采集；對(dui)衍射(she)(she)數(shu)據進(jin)行(xing)常規處理：自動尋峰、手動尋峰、積分強(qiang)度、峰高(gao)、重心、背景扣除、平滑(hua)、峰形放(fang)大、譜圖對(dui)比等。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離(li)、全譜圖擬(ni)(ni)合、選峰擬(ni)(ni)合、半高寬和晶粒尺寸計算(suan)(suan)、晶胞測定、二(er)類應力計算(suan)(suan)、衍(yan)射(she)線(xian)條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景(jing)扣除、無(wu)標(biao)樣定(ding)量分析等(deng)功能(neng)、全譜圖擬(ni)合（WPF）、XRD衍射譜(pu)圖模擬。

●散射線防護：鉛+鉛玻璃防(fang)(fang)護，光閘窗口與防(fang)(fang)護裝置(zhi)連(lian)鎖，散射線計量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個(ge)樣品(pin)

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光(guang)學(xue)設計，便于樣品(pin)的(de)制備和各種附件的(de)安裝

●金屬陶瓷X射(she)線管的(de)應(ying)用，極(ji)大(da)提高衍射(she)儀運行(xing)功率

●封閉正(zheng)比計數器(qi)，耐用(yong)免維護

●硅漂移探測器具有優越的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以上

●豐富的衍(yan)射儀附件，滿(man)足不(bu)同分析目的需(xu)要

●模(mo)塊化設計(ji)或稱即插(cha)即用(yong)組件，操(cao)作人員不需要(yao)校正(zheng)光學系統，就(jiu)能(neng)正(zheng)確使用(yong)衍(yan)射儀相應(ying)附(fu)件

光(guang)學系統轉換

不(bu)需要拆卸索拉狹(xia)縫(feng)(feng)體(ti)，就可(ke)以(yi)單獨更換索拉狹(xia)縫(feng)(feng)結(jie)構。由于這一(yi)特點(dian)，不(bu)需要重(zhong)新調整儀器，就可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)聚焦光(guang)學系(xi)統和平行(xing)光(guang)學系(xi)統的轉(zhuan)換。

早前聚焦法光學系統和平行光束法光學系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統的轉換需要對光學系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫結構，就可(ke)以實現光學(xue)系統的轉換。

數據處理軟件包括以下功(gong)能  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝(bo)離、衍射(she)線條指標化(hua)等）；

●無(wu)標(biao)準(zhun)樣品(pin)快速定量分析(xi)

●晶粒尺寸(cun)測量

●晶(jing)體(ti)結(jie)構分析（晶(jing)胞(bao)參數測量和(he)精(jing)修）

●宏觀(guan)應(ying)力測量和微觀(guan)應(ying)力計算；

●多重繪圖的(de)二維和三維顯(xian)示；

●衍射峰圖(tu)群聚分(fen)析；

●衍射數據半峰(feng)寬校(xiao)正曲線；

●衍射數據角度偏差(cha)校(xiao)正曲(qu)線；

●基于Rietveld常規(gui)定量分析；

●使用ICDD數據庫或是用戶數據庫進行物相定性分析；

●使用ICDD數據庫(ku)或是ICSD數據庫進(jin)行定量分析；

衍射儀附(fu)件

XRD Attachments

Al系列衍(yan)射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有非常強的分析能力

高精度的(de)機械加工，使(shi)附(fu)(fu)件(jian)安裝(zhuang)位(wei)置的(de)重現性極大地提高，實(shi)現即(ji)插即(ji)用。不需要對(dui)光路(lu)進(jin)行校準(zhun)，只要在軟件(jian)中選(xuan)定相應(ying)的(de)附(fu)(fu)件(jian)就可以實(shi)現特殊目的(de)測量。

多(duo)功能樣(yang)品架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射(she)線衍(yan)射(she)儀(yi)進(jin)行性能(neng)分(fen)析。在(zai)測(ce)(ce)角儀(yi)上安裝多功能(neng)樣品架可(ke)以(yi)進(jin)行織構、宏(hong)觀應力、薄膜面內結構等測(ce)(ce)試(shi)，每一種(zhong)測(ce)(ce)試(shi)功能(neng)都有(you)相應的計算軟件。

●碾軋板(ban)（鋁、鐵、銅板(ban)等）織構測量及評價

●金屬(shu)、陶瓷等材料殘余應(ying)力(li)測(ce)量

●薄膜樣品晶體優(you)先方位的評價

●大分子化合物(wu)取向(xiang)測量

●金(jin)(jin)屬(shu)、非(fei)金(jin)(jin)屬(shu)基(ji)體上的多層膜、氧(yang)化膜、氮化膜分(fen)析

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射(she)線衍射(she)技術。

高溫附件(jian)

用來(lai)研究材料(liao)在不同溫度條(tiao)件下，晶體結(jie)構發生的變化。

主(zhu)要技術參數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分(fen)鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度(du)設定方式：軟件控(kong)制，連續(xu)設定

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚(ju)酯(zhi)膜(mo)

冷卻方式：蒸餾水循環(huan)冷卻

變溫附件

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀態(tai)下，晶體結構發生的(de)變(bian)化。

主(zhu)要技術參(can)數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空                          -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫(wen)度(du)設定方式：軟件控制，連續設定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜(mo)

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）