平面CT電路(lu)板檢測CT

平面CT電(dian)路板檢(jian)測(ce)CT用(yong)(yong)于檢(jian)測(ce)和(he)分析板狀結(jie)構器件內部質量與結(jie)構情況，適用(yong)(yong)PCB板(ban)，BGA、SMT，集成(cheng)芯片等器件(jian)和加工工藝的質量評(ping)定(ding)(ding)與分(fen)析。重構(gou)出掃描區三維斷(duan)層圖像(xiang)，實(shi)現對板(ban)狀器件(jian)缺陷的空間定(ding)(ding)位，以及逆向生成(cheng)電路板(ban)CAD設計。

該產品技術(shu)已(yi)獲得(de)國家(jia)發明。

平面CT檢測對象

印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路板(ban)，電(dian)(dian)子與機械，模塊(kuai)，機電(dian)(dian)，組(zu)件和(he)插頭，半導(dao)體封裝與互連，微系統(tong)，傳(chuan)感器，執行(xing)器，MEMS和(he)MOEMS

平(ping)面CT主要(yao)技術參數

●管電壓(ya)：160kV或225kV

●管類型：開放式微焦點(dian)射線管

●靶：透(tou)射式(shi)

●靶材(cai)：鎢(wu)靶

●JIMA分辨(bian)率：*可(ke)達(da)0.5μm

●掃描(miao)方式：錐(zhui)掃

●探測(ce)器：數字平板探測(ce)器